“智能IC卡粘接用热熔胶 (DS)”参数说明
产量: | 99999码 |
“智能IC卡粘接用热熔胶 (DS)”详细介绍
IC卡、智能卡封装用热熔胶带
供应IC卡、智能卡封装用热熔胶带本热熔胶膜适用于IC卡、智能卡(接触式、非接触式)的热封装、热压合。
接触式IC卡的制作一般为:将微电子芯片(铜片)嵌入PVC胶卡(或其它塑胶卡)内,而本热熔胶膜能很好的将微电子芯片(铜片)跟塑胶卡热压合,并且保持其极高的牢固度。
操作方面:本热熔胶膜操作温度在90-150度之间。有效的防止了电子芯片的不耐温性。
注:本热熔胶膜对金属类跟塑胶类有非常好的粘接性能。
供应IC卡、智能卡封装用热熔胶带本热熔胶膜适用于IC卡、智能卡(接触式、非接触式)的热封装、热压合。
接触式IC卡的制作一般为:将微电子芯片(铜片)嵌入PVC胶卡(或其它塑胶卡)内,而本热熔胶膜能很好的将微电子芯片(铜片)跟塑胶卡热压合,并且保持其极高的牢固度。
操作方面:本热熔胶膜操作温度在90-150度之间。有效的防止了电子芯片的不耐温性。
注:本热熔胶膜对金属类跟塑胶类有非常好的粘接性能。